首席执行官盖瑞•狄克森宣布“创建美好未来”的愿景以及环境、社会和公司治理（ESG）计划

  企业：应用材料公司致力于实现100%可再次生产的能源采购，并到2030年减碳50%；公司遵循“科学碳目标”倡议以及“气候相关财务

  时代的计算从材料到系统（Materials to Systems™）都能实现更高的能源效率

  2020年7月27日，上海——应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森在第50届SEMICON West主题演讲中宣布了企业内部及与供应商、客户、计算行业共同执行的一系列10年行动计划，以扩大公司的环境、社会和公司治理（ESG）实践。

  为进一步推动应用材料公司实现“创建美好未来”的新愿景，盖瑞·狄克森引入了新的框架，以在企业内部、行业及世界产生积极的ESG影响。

  应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“我坚信，作为领导者我们的责任是让世界更美好。在应用材料公司，为社区做出积极贡献是我们企业文化的基础。我很兴奋能与我们的员工、供应商、直接客户、以及计算和电子行业一起努力‘创建美好未来’。”

  为减少公司运营对环境的影响，应用材料公司宣布了以下目标：到2022年在美国实现100%可再次生产的能源采购，到2030年在全球实现100%可再次生产的能源采购；到2030年实现范围1和范围2碳排放量减少50%。应用材料公司还宣布与Apex清洁能源公司签订了购电协议（PPA），这是实现公司可再次生产的能源目标的关键一步。此外，公司承诺遵循“科学碳目标”倡议（Science Based Targets initiative， SBTi）来制定目标，并根据气候相关财务信息公开披露工作组（Task Force on Climate-Related Financial Disclosures， TCFD）的建议提出报告。

  应用材料公司目前正在与客户及供应商携手推动多项计划，以进一步提升整个行业的可持续发展。这些计划包括通过硬件和软件升级来减少能源与化学品使用、降低洁净室空间要求，从而改善现有和新增系统的生态效益。作为其新的“ecoUP”计划的一部分，应用材料公司公布了制造系统“3个30”目标：到2030年，实现每个晶圆的制造等值能耗降低30%，化学品消耗降低30%，吞吐量密度（每平方英尺洁净室空间的晶圆加工量）提升30%。

  此外，应用材料公司还公布了SuCCESS2030计划（Supply Chain Certification for Environmental and Social Sustainability，环境和社会可持续发展供应链认证），旨在为半导体和显示器制造业构建更具可持续性且更加公正的供应链。SuCCESS2030将优化材料和零备件的选择、采购、包装、仓储、运输及回收利用，以降低能耗、减少排放并节约世界资源。该计划同时致力于促进供应链各环节中道德、人权、多元性和包容性的进步。

  台积电总裁魏哲家博士表示：“随着我们从数字化时代步入AI时代，半导体产业也持续为全球人民提供了丰富的生活和服务。绿色制造深深根植于台积电的企业文化之中。应用材料公司是这一行动计划的关键角色，他们用行动展示了我们如何通过共同创新以减少排放。”

  美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia表示：“内存与存储是数据驱动经济一直增长的关键。美光制定了清晰的环保运营目标，以进一步推进节能减排、水资源利用以及废弃物管理。我们要求供应商与技术伙伴开发更具可持续性的解决方案 – 从设施设计到建造，再到晶圆工厂的高效运行 –应用材料公司已加快付诸实践。”

  英特尔晶圆工厂技术采购副总裁Shaheen Dayal表示：“应用材料公司公布的SuCCESS2030计划领先业界，与英特尔2030年企业责任目标相契合，是为未来半导体行业构建负责任、可持续的端到端供应链的核心。我们面临着很多亟待解决的广泛挑战，这让我们共同肩负的紧迫感越来越强。这些挑战没人能靠一己之力来克服，只有通过主要的组织、行业及国家间的协作才能够有效应对。”

  人工智能在加快气候平均状态随时间的变化、疾病预防、公共卫生等全球性议题的研究进展方面有着非常大的潜力，但同时它也消耗着慢慢的变多的能量。为实现人工智能的真正潜力，则需要在半导体器件的功率，性能，面积成本和上市时间（PPACt）方面取得重大进步。应用材料企业具有业内最庞大、最广泛的技术和产品组合，涵盖结构与设备的制造、塑造、改良、分析及连接等，通过它们实现这些进步。应用材料公司最新的选择性钨工艺技术突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈就是一个实例。

  盖瑞·狄克森表示：“随着我们深入AI时代，世界将会慢慢的依赖于半导体。而我们创建美好未来的承诺则越来越取决于我们与行业、与电子ECO的共同协作能力。我们应该打破从材料到系统和从系统到材料间的障碍，以全新的方式将系统模块设计人员、研发人员、集成商、芯片制造商以及设备和材料供应商连接起来。”

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